崗位職責：

1.學習掌握代工廠所提供的工藝流程和設計規(guī)則，理解基本工藝器件的平面和縱向結構;

2.負責項目的整體版圖設計與驗證工作，包floor plan、模塊劃分和全芯片版圖設計;

3.熟練使用Cadence Virtuoso Layout、Calibre 等版圖設計驗證工具;

4.完成整個tape out流程與文檔備份工作。

資質要求：

1.微電子或電子相關專業(yè)學歷;

2.兩年以上版圖設計，高壓BCD工藝經驗者尤佳；

3.深入理解電路匹配、寄生耦合、ESD，LATCHUP的產生與改善機制;

4.具有良好的自學能力、溝通能力和責任心。